龍門飛行結(jié)構(gòu),適用范圍廣;
高效CCD自動(dòng)定位尋邊,自動(dòng)補(bǔ)償,提高良率0.5-1%;
單雙工位平臺(tái)自由切換,效率更高。
高效CCD自動(dòng)定位尋邊,自動(dòng)補(bǔ)償,提高良率0.5-1%
龍門飛行結(jié)構(gòu),適用范圍廣
單雙工位平臺(tái)自由切換,效率更高
CCD自動(dòng)定位補(bǔ)償形變功能能更適應(yīng)產(chǎn)品的形變,高配置的自動(dòng)尋邊切割自動(dòng)補(bǔ)償功能可以適應(yīng)前工序應(yīng)力加工導(dǎo)致的偏位,切割邊緣更加平整;
高性能、多用途紫外激光切割機(jī),非接觸式工作平臺(tái)配合高速數(shù)字振鏡加工,避免刀具、模具應(yīng)力加工帶來的隱性損傷;
采用355nm紫外激光,波長(zhǎng)短,能量密度大,熱影響范圍小,省去機(jī)械加工伴隨的冷卻水、清洗水、 切削和粉塵,能迅速破壞物質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)冷加工;
高速移動(dòng)龍門結(jié)構(gòu)配合飛行光路的設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)客戶定制搭載專用的全自動(dòng)上下料機(jī),或者配對(duì)SMT線;
能識(shí)別DXF和GERBER圖檔,免除模具,實(shí)現(xiàn)快速成型、切割及鉆孔,特別適合復(fù)雜、精細(xì)和高難度產(chǎn)品的加工;
雙工位平臺(tái)的設(shè)計(jì),省去人工或者自動(dòng)機(jī)械手更換物,料的時(shí)間, 超出市面同類型設(shè)備等同激光器效率的30%;
手機(jī)攝像頭模組分板、指紋識(shí)別模組切割、TF卡類的內(nèi)存卡、FPC柔性線路板高速激光切割,切割厚度1mm內(nèi)加工無毛刺、高精度、熱影響范圍??;
自主基于WINDOWS研發(fā)的控制軟件,全中文版面, "一鍵"式操作簡(jiǎn)單快捷。
Ic芯片
指紋識(shí)別模組切割
晶圓劃片
TF 卡類的內(nèi)存卡
PCBA分板
軟硬結(jié)合板(RF)
覆蓋膜(CVL)
柔性線路板(FPC)
攝像頭COB分板
設(shè)備型號(hào) | CT-UV015D |
用途 | COB分板、指紋識(shí)別模組切割、覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結(jié)合板(RF)切割成形以及開窗、開蓋 |
激光器 | 355nm波長(zhǎng), 美國(guó)光波, SPL, 理波 |
鐳射功率 | 1-20W 可調(diào) |
鐳射脈沖頻率 | 30KHZ-200KHZ 可調(diào) |
輸出脈沖寬度 | <20ns |
泵浦源壽命 | 20000小時(shí) |
切割厚度 | ≤1.5mm |
振鏡系統(tǒng) | SCANLAB-basiCube10 |
振鏡掃描范圍 | 50mmX50mm |
切割效率 | 1000mm/s(切割厚度影響切割效率) |
聚焦光斑 | 20±5um |
切縫寬度 | 25±5um |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | 直線點(diǎn)擊移動(dòng)龍門 |
平臺(tái)定位精度 | ±3um |
重復(fù)定位精度 | ±2um |
切割尺寸 | 350mmX350mm(可定制) |
漲縮補(bǔ)償功能 | 根據(jù)MARK點(diǎn)的位置自動(dòng)漲縮補(bǔ)償, 均勻形變文件 |
加工綜合精度 | ±30um |
環(huán)境要求 | 溫度25±5℃, 濕度不結(jié)霜, 地面震動(dòng)加速度<0.01mm/(s2) |
設(shè)備尺寸 | L1770*W1350*H2050 |
耗電量 | 3.5KW/h(含吸塵器) |
設(shè)備重量 | 2500kg(含吸塵器) |
接受檔案格式 | DXF和GERBER |
識(shí)別系統(tǒng) | CCD定位系統(tǒng), 可識(shí)別圖形定位, 帶自動(dòng)定位功能 |